e-Article
'e-Article'
searched 105results | List
1~10
Conference
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th. :1017-1022 May, 2018
Conference
2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2017 International Conference on. :7-15 Apr, 2017
Conference
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :251-256 May, 2016
Conference
Tsai, C. H.; Hsu, C. W.; Kao, K. Y.; Tang, T. C.; Lu, C. L.; Wu, K. C.; Pu, H. P.; Lin, K. Y.; Wang, H.; Wu, T. L.; Liu, C. S.; Wang, C. T.; Yu, Doug C. H.
2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2019 IEEE International. :25.3.1-25.3.4 Dec, 2019
Academic Journal
Ukwatta, E.; Arevalo, H.; Li, K.; Yuan, J.; Qiu, W.; Malamas, P.; Wu, K. C.; Trayanova, N. A.; Vadakkumpadan, F.
IEEE Transactions on Medical Imaging IEEE Trans. Med. Imaging Medical Imaging, IEEE Transactions on. 35(6):1408-1419 Jun, 2016
Academic Journal
Report
MicroBooNE Collaboration; Acciarri, R.; Adams, C.; An, R.; Aparicio, A.; Aponte, S.; Asaadi, J.; Auger, M.; Ayoub, N.; Bagby, L.; Baller, B.; Barger, R.; Barr, G.; Bass, M.; Bay, F.; Biery, K.; Bishai, M.; Blake, A.; Bocean, V.; Boehnlein, D.; Bogert, V. D.; Bolton, T.; Bugel, L.; Callahan, C.; Camilleri, L.; Caratelli, D.; Carls, B.; Fernandez, R. Castillo; Cavanna, F.; Chappa, S.; Chen, H.; Chen, K.; Chi, C. Y.; Chiu, C. S.; Church, E.; Cianci, D.; Collin, G. H.; Conrad, J. M.; Convery, M.; Cornele, J.; Cowan, P.; Crespo-Anadon, J. I.; Crutcher, G.; Darve, C.; Davis, R.; Del Tutto, M.; Devitt, D.; Duffin, S.; Dytman, S.; Eberly, B.; Ereditato, A.; Erickson, D.; Sanchez, L. Escudero; Esquivel, J.; Farooq, S.; Farrell, J.; Featherston, D.; Fleming, B. T.; Foreman, W.; Furmanski, A. P.; Genty, V.; Geynisman, M.; Goeldi, D.; Goff, B.; Gollapinni, S.; Graf, N.; Gramellini, E.; Green, J.; Greene, A.; Greenlee, H.; Griffin, T.; Grosso, R.; Guenette, R.; Hackenburg, A.; Haenni, R.; Hamilton, P.; Healey, P.; Hen, O.; Henderson, E.; Hewes, V; Hill, C.; Hill, K.; Himes, L.; Ho, J.; Horton-Smith, G.; Huffman, D.; Ignarra, C. M.; James, C.; James, E.; de Vries, J. Jan; Jaskierny, W.; Jen, C. M.; Jiang, L.; Johnson, B.; Johnson, M.; Johnson, R. A.; Jones, B. J. P.; Joshi, J.; Jostlein, H.; Kaleko, D.; Kalousis, L. N.; Karagiorgi, G.; Katori, T.; Kellogg, P.; Ketchum, W.; Kilmer, J.; King, B.; Kirby, B.; Kirby, M.; Klein, E.; Kobilarcik, T.; Kreslo, I.; Krull, R.; Kubinski, R.; Lange, G.; Lanni, F.; Lathrop, A.; Laube, A.; Lee, W. M.; Li, Y.; Lissauer, D.; Lister, A.; Littlejohn, B. R.; Lockwitz, S.; Lorca, D.; Louis, W. C.; Lukhanin, G.; Luethi, M.; Lundberg, B.; Luo, X.; Mahler, G.; Majoros, I.; Makowiecki, D.; Marchionni, A.; Mariani, C.; Markley, D.; Marshall, J.; Caicedo, D. A. Martinez; McDonald, K. T.; McKee, D.; McLean, A.; Mead, J.; Meddage, V.; Miceli, T.; Mills, G. B.; Miner, W.; Moon, J.; Mooney, M.; Moore, C. D.; Moss, Z.; Mousseau, J.; Murrells, R.; Naples, D.; Nienaber, P.; Norris, B.; Norton, N.; Nowak, J.; OBoyle, M.; Olszanowski, T.; Palamara, O.; Paolone, V.; Papavassiliou, V.; Pate, S. F.; Pavlovic, Z.; Pelkey, R.; Phipps, M.; Pordes, S.; Porzio, D.; Pulliam, G.; Qian, X.; Raaf, J. L.; Radeka, V.; Rafique, A.; Rameika, R. A; Rebel, B.; Rechenmacher, R.; Rescia, S.; Rochester, L.; von Rohr, C. Rudolf; Ruga, A.; Russell, B.; Sanders, R.; Sands III, W. R.; Sarychev, M.; Schmitz, D. W.; Schukraft, A.; Scott, R.; Seligman, W.; Shaevitz, M. H.; Shoun, M.; Sinclair, J.; Sippach, W.; Smidt, T.; Smith, A.; Snider, E. L.; Soderberg, M.; Solano-Gonzalez, M.; Soldner-Rembold, S.; Soleti, S. R.; Sondericker, J.; Spentzouris, P.; Spitz, J.; John, J. St.; Strauss, T.; Sutton, K.; Szelc, A. M.; Taheri, K.; Tagg, N.; Tatum, K.; Teng, J.; Terao, K.; Thomson, M.; Thorn, C.; Tillman, J.; Toups, M.; Tsai, Y. T.; Tufanli, S.; Usher, T.; Utes, M.; Van de Water, R. G.; Vendetta, C.; Vergani, S.; Voirin, E.; Voirin, J.; Viren, B.; Watkins, P.; Weber, M.; Wester, T.; Weston, J.; Wickremasinghe, D. A.; Wolbers, S.; Wongjirad, T.; Woodruff, K.; Wu, K. C.; Yang, T.; Yu, B.; Zeller, G. P.; Zennamo, J.; Zhang, C.; Zuckerbrot, M.
Conference
2007 IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management Industrial Engineering and Engineering Management, 2007 IEEE International Conference on. :1574-1578 Dec, 2007
Report
Dans Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2007, Stresa, Lago Maggiore : Italie (2007)
Refining the search results
Facets
[AR] Wu, K. C.
Publication year
-
Database provider
Title
Publisher
자료유형(Source Type)
Subject
Language