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	o		ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야		ㄹ	와
ㅏ	あ a	ぁ	か ka	が ga	さ sa	ざ za	た ta	だ da		な na	は ha	ば ba	ぱ pa	ま ma	や ya	ゃ lya	ら ra	わ wa	ゎ lwa	ん n
l	い i	ぃ	き ki	ぎ gi	し si	じ zi	ち ti	ぢ di		に ni	ひ hi	び bi	ぴ pi	み mi			り ri
ㅜ	う u	ぅ	く ku	ぐ gu	す su	ず zu	つ tu	づ du	っ	ぬ nu	ふ hu	ぶ bu	ぷ pu	む mu	ゆ yu	ゅ lyu	る ru
ㅔ	え e	ぇ	け ke	げ ge	せ se	ぜ ze	て te	で de		ね ne	へ he	べ be	ぺ pe	め me			れ re
ㅗ	お o	ぉ	こ ko	ご go	そ so	ぞ zo	と to	ど do		の no	ほ ho	ぼ bo	ぽ po	も mo	よ yo	ょ lyo	ろ ro	を wo

	o		ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야		ㄹ	와
ㅏ	ア a	ァ	カ ka	ガ ga	サ sa	ザ za	タ ta	ダ da		ナ na	ハ ha	バ ba	パ pa	マ ma	ヤ ya	ャ lya	ラ ra	ワ wa	ヮ lwa		ン n
l	イ i	ィ	キ ki	ギ gi	シ si	ジ zi	チ ti	ヂ di		ニ ni	ヒ hi	ビ bi	ピ pi	ミ mi			リ ri
ㅜ	ウ u	ゥ	ク ku	グ gu	ス su	ズ zu	ツ tu	ヅ du	ッ	ヌ nu	フ hu	ブ bu	プ pu	ム mu	ユ yu	ュ lyu	ル ru			ヴ vu
ㅔ	エ e	ェ	ケ ke	ゲ ge	セ se	ゼ ze	テ te	デ de		ネ ne	ヘ he	ベ be	ぺ pe	メ me			レ re
ㅗ	オ o	ォ	コ ko	ゴ go	ソ so	ゾ zo	ト to	ド do		ノ no	ホ ho	ボ bo	ポ po	モ mo	ヨ yo	ョ lyo	ロ ro	ヲ wo		ーー

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Publication date	- (ex : 2010-2015)

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Electromigration study of micro bumps at Si/Si interface in 3DIC package for 28nm technology and beyond

Conference

Lin, T. H.; Wang, R. D.; Chen, M. F.; Chiu, C. C.; Chen, S. Y.; Yeh, T. C.; Lin, Larry C.; Hou, S. Y.; Lin, J. C.; Chen, K. H.; Jeng, S. P; Yu, Douglas C. H.

2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011 IEEE 61st. :346-350 May, 2011

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[AR] Jeng, S. P

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IEEE Xplore Digital Library (1)

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Conference Materials (1)

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