e-Article

	o		ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야		ㄹ	와
ㅏ	あ a	ぁ	か ka	が ga	さ sa	ざ za	た ta	だ da		な na	は ha	ば ba	ぱ pa	ま ma	や ya	ゃ lya	ら ra	わ wa	ゎ lwa	ん n
l	い i	ぃ	き ki	ぎ gi	し si	じ zi	ち ti	ぢ di		に ni	ひ hi	び bi	ぴ pi	み mi			り ri
ㅜ	う u	ぅ	く ku	ぐ gu	す su	ず zu	つ tu	づ du	っ	ぬ nu	ふ hu	ぶ bu	ぷ pu	む mu	ゆ yu	ゅ lyu	る ru
ㅔ	え e	ぇ	け ke	げ ge	せ se	ぜ ze	て te	で de		ね ne	へ he	べ be	ぺ pe	め me			れ re
ㅗ	お o	ぉ	こ ko	ご go	そ so	ぞ zo	と to	ど do		の no	ほ ho	ぼ bo	ぽ po	も mo	よ yo	ょ lyo	ろ ro	を wo

	o		ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야		ㄹ	와
ㅏ	ア a	ァ	カ ka	ガ ga	サ sa	ザ za	タ ta	ダ da		ナ na	ハ ha	バ ba	パ pa	マ ma	ヤ ya	ャ lya	ラ ra	ワ wa	ヮ lwa		ン n
l	イ i	ィ	キ ki	ギ gi	シ si	ジ zi	チ ti	ヂ di		ニ ni	ヒ hi	ビ bi	ピ pi	ミ mi			リ ri
ㅜ	ウ u	ゥ	ク ku	グ gu	ス su	ズ zu	ツ tu	ヅ du	ッ	ヌ nu	フ hu	ブ bu	プ pu	ム mu	ユ yu	ュ lyu	ル ru			ヴ vu
ㅔ	エ e	ェ	ケ ke	ゲ ge	セ se	ゼ ze	テ te	デ de		ネ ne	ヘ he	ベ be	ぺ pe	メ me			レ re
ㅗ	オ o	ォ	コ ko	ゴ go	ソ so	ゾ zo	ト to	ド do		ノ no	ホ ho	ボ bo	ポ po	モ mo	ヨ yo	ョ lyo	ロ ro	ヲ wo		ーー

독일어
ä	Ä	ö	Ö	ü	Ü	ß
프랑스어
á	à	Á	À	é	è	É	È	ç	Ç	ê
스페인어
à	á	Á	é	É	í	Í	Ó	ó	Ú	ú	Ñ	ñ	ä	Ä

ⅰ

Publication date	- (ex : 2010-2015)

'e-Article' searched 1results | List 1~10

Select All

Enabling Die-to-Wafer Hybrid Bonding for the Next Generation Advanced 3D Packaging

Conference

Hung, Raymond; See, Gilbert; Wang, Ying; Yong, Chang Bum; Zheng, Ke; Chang, Yauloong; Shantaram, Avi; Wang, Ruiping; Sundarrajan, Arvind; Abdilla, Jonathan; Hegde, Nithyananda; Schmid, Stefan; Bikaljevic, Djuro; Glantschnig, Manfred

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024 IEEE 74th. :778-783 May, 2024

Full Text (IEEE) Find it@PNU

Refining the search results

Facets

[AR] Chang, Yauloong

Publication year

Database provider

IEEE Xplore Digital Library (1)

자료유형(Source Type)

Conference Materials (1)

이메일

부산대학교 도서관

Send an e-mail