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Formation of copper film by high-pressure hydrogen plasma enhanced transport / 高圧水素プラズマ援用輸送による銅薄膜の形成
Document Type
Journal Article
Source
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2017, :2889
Subject
6a-C21-7
Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
copper
hydrogen plasma
wiring
半導体
水素プラズマ
配線
配線,電極プロセスと材料/導電膜/バリア膜/シード層
Language
Japanese
ISSN
2436-7613