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Α Β Γ Δ Ε Ζ Η Θ Ι Κ Λ Μ  
Ν Ξ Ο Π Ρ Σ Τ Υ Φ Χ Ψ Ω  
α β γ δ ε ζ η θ ι κ λ μ  
ν ξ ο π ρ ς σ τ υ φ χ ψ ω
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А Б В Г Д Е Ё Ж З И Й К Л М Н О П
Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я  
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(예 : 2012 ~ 2018)
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Thesis
CMP 공정에서 웨이퍼 에지의 연마균일도 향상 =Improvement of Uniformity on Wafer Edge in CMP process
박영봉
부산 : 부산대학교, 2013
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CMP공정에서 재료 제거 기구에 영향을 미치는 접촉 계면 특성에 관한 연구= (A) study on the interfacial characteristics and its effect on material removal in CMP
김형재
부산 : 부산대학교, 2003.
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CMP에서 패드 미세 돌기 기반 수학적 모델의 정합성 분석
신소민
부산 : 부산대학교 대학원, 2020
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Thesis
연마온도가 구리 CMP에 미치는 영향
박인호
부산 : 부산대학교 대학원, 2019
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Thesis
CMP에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 수학적 모델링
김현진
부산 : 부산대학교 대학원, 2019
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Thesis
Estimation of edge removal profile using pressure monitoring for smart CMP =스마트 CMP를 위한 압력 모니터링 시스템을 이용한 에지 제거 프로파일의 예측
박은정
부산 : 부산대학교 대학원, 2016
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Thesis
콜로이달 실리카 입자 형상에 따른 CMP 특성에 관한 연구 =A study on CMP characteristics according to shape of colloidal silica particles
김문성
부산 : 부산대학교 대학원, 2015
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CMP공정에서의 종점 검출 기술 개발= The development of end-point detection technologies for CMP precess
한국
경기도: 과학기술부, 2000.
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Domestic Book
CMP공정 후 결함 및 이물질 검사 장치 개발 = Development of defects and paricles detection system after CMP process
한국
[발행지미상] : 과학기술부, 1998.
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Thesis
CMP 공정에서 상대전위가 연마특성에 미치는 영향에 관한 연구 =The study on the effect of relative potentials on polishing characteristics in CMP process
박철진
부산 : 부산대학교 대학원, 2018
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