Catalog
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이동단말 HW/SW 모듈 개방구조 및 인터페이스 연구=The Development of the Open Architecure and the HW/SW Module Interface for Mobile Phone
Document Type
Domestic Book
Title
이동단말 HW/SW 모듈 개방구조 및 인터페이스 연구 = The Development of the Open Architecure and the HW/SW Module Interface for Mobile Phone / 정보통신부 [편].
Corporate Name
Publication
서울 : 정보통신부 , 2007.
Physical Description
224 p. : 삽도, 챠트 ; 26 cm.
General Note
최종 연구개발결과보고서
주관연구기관 : 대구경북과학기술연구원
연구책임자 : 정우영
연구원 : 현유진, 조성래, 박세권, 류현기, 권 순, 손종욱, 장세훈.
주관연구기관 : 대구경북과학기술연구원
연구책임자 : 정우영
연구원 : 현유진, 조성래, 박세권, 류현기, 권 순, 손종욱, 장세훈.
Summary Note
요약문 및 Summary 수록
Call Number
621.38456 한17ㅇD
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RReservation
AAbsent
VPreservation
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