학술논문
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1~20
Conference
Ferrandon, C.; Joblot, S.; Lamy, Y.; Coudrain, P.; Bar, P.; Yap, D.; De Crecy, F.; Coffy, R.; Carpentier, J-F.; Simon, G.
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013 IEEE 63rd. :383-389 May, 2013
Conference
Colonna, J P; Segaud, R; Marion, F; Volpert, M; Garnier, A; Di Cioccio, L; Beillard, Y; Mermoz, S; De Crecy, F; Laviron, C; Cheramy, S.
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013 IEEE 63rd. :872-878 May, 2013
Conference
20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2014 20th International Workshop on. :1-6 Sep, 2014
Conference
Souare, P. M.; de Crecy, F.; Fiori, V.; Ben Jamaa, H.; Farcy, A.; Gallois-Garreignot, S.; Borbely, A.; Colonna, J.-P.; Coudrain, P.; Giraud, B.; Laviron, C.; Cheramy, S.; Tavernier, C.; Michailos, J.
2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2013 IEEE International. :1-6 Oct, 2013
Conference
Joblot, S.; Farcy, A.; Hotellier, N.; Jouve, A.; de Crecy, F.; Garnier, A.; Argoud, M.; Ferrandon, C.; Colonna, J. P.; Franiatte, R.; Laviron, C.; Cheramy, S.
2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2013 IEEE International. :1-7 Oct, 2013
Conference
2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC) Microelectronics Packaging Conference (EMPC) , 2013 European. :1-6 Sep, 2013
Conference
Diem, B.; Barbe, J.C.; de Crecy, F.; Giroud, S.; Renaud, D.; Grange, H.; Hammond, J.; Vandemeer, J.; Roop, R.; Gogoi, B.
The 13th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 2005. Digest of Technical Papers. TRANSDUCERS '05. Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 2005. Digest of Technical Papers. TRANSDUCERS '05. The 13th International Conference on. 1:527-530 Vol. 1 2005
Conference
Proceedings. 8th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects Signal propagation on interconnects Signal Propagation on Interconnects, 2004. Proceedings. 8th IEEE Workshop on. :17-20 2004
Conference
Lacrevaz, T.; Flechet, B.; Farcy, A.; Torres, J.; Vo, T.T.; Bermond, C.; Cueto, O.; Defay, E.; Gros-Jean, M.; Blampey, B.; Angenieux, G.; Piquet, J.; de Crecy, F.
2006 International Interconnect Technology Conference Interconnect Technology Conference, 2006 International. :78-80 2006
Conference
Farcy, A.; Cueto, O.; Blampey, B.; Arnal, V.; Gosset, L.G.; Besling, W.F.A.; Chhun, S.; Lacrevaz, T.; Bermond, C.; Flechet, B.; Rousire, O.; de Crecy, F.; Angenieux, G.; Torres, J.
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference, 2005. Interconnect technology Interconnect Technology Conference, 2005. Proceedings of the IEEE 2005 International. :74-76 2005
Conference
Ernst, T.; Dupre, C.; Isheden, C.; Bernard, E.; Ritzenthaler, R.; Maffini-Alvaro, V.; Barbe, J.-C.; De Crecy, F.; Toffoli, A.; Vizioz, C.; Borel, S.; Andrieu, F.; Delaye, V.; Lafond, D.; Rabille, G.; Hartmann, J.-M.; Rivoire, M.; Guillaumot, B.; Suhm, A.; Rivallin, P.; Faynot, O.; Ghibaudo, G.; Deleonibus, S.
2006 International Electron Devices Meeting Electron Devices Meeting, 2006. IEDM '06. International. :1-4 Dec, 2006
Conference
2009 IEEE International Conference on IC Design and Technology IC Design and Technology, 2009. ICICDT '09. IEEE International Conference on. :75-78 May, 2009
Conference
2008 IEEE Ultrasonics Symposium Ultrasonics Symposium, 2008. IUS 2008. IEEE. :2185-2188 Nov, 2008
Conference
Leduc, P.; De Crecy, F.; Fayolle, M.; Charlet, B.; Enot, T.; Zussy, M.; Jones, B.; Barbe, J.-C.; Kernevez, N.; Sillon, N.; Maitrejean, S.; Louis, D.; Passemard, G.
2007 IEEE International Interconnect Technology Conferencee International Interconnect Technology Conference, IEEE 2007. :210-212 Jun, 2007
Conference
2007 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. EuroSime 2007 Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2007. EuroSime 2007. International Conference on. :1-8 Apr, 2007
Academic Journal
Coudrain, P.; Souare, P.M.; Prieto, R.; Fiori, V.; Farcy, A.; Le Pailleur, L.; Colonna, J.; Santos, C.; Vivet, P.; Ben-Jamaa, H.; Dutoit, D.; de Crecy, F.; Dumas, S.; Chancel, C.; Lattard, D.; Cheramy, S.
IEEE Design & Test IEEE Des. Test Design & Test, IEEE. 33(3):21-36 Jun, 2016
Conference
Souare, P. M.; Coudrain, P.; Colonna, J.P.; Fiori, V.; Farcy, A.; de Crecy, F.; Borbely, A.; Ben-Jamaa, H.; Laviron, C.; Gallois-Garreignot, S.; Giraud, B.; Hotellier, N.; Franiatte, R.; Dumas, S.; Chancel, C.; Riviere, J.-M.; Pruvost, J.; Cheramy, S.; Tavernier, C.; Michailos, J.; Le Pailleur, L.
2014 IEEE International Electron Devices Meeting Electron Devices Meeting (IEDM), 2014 IEEE International. :35.4.1-35.4.4 Dec, 2014
Conference
Chaabouni, H.; Rousseau, M.; Leduc, P.; Farcy, A.; El Farhane, R.; Thuaire, A.; Haury, G.; Valentian, A.; Billiot, G.; Assous, M.; De Crecy, F.; Cluzel, J.; Toffoli, A.; Bouchu, D.; Cadix, L.; Lacrevaz, T.; Ancey, P.; Sillon, N.; Flechet, B.
2010 International Electron Devices Meeting Electron Devices Meeting (IEDM), 2010 IEEE International. :35.1.1-35.1.4 Dec, 2010
Academic Journal
Souare, P.M.; Fiori, V.; Farcy, A.; de Crecy, F.; Jamaa, H.B.; Borbely, A.; Coudrain, P.; Colonna, J.; Gallois-Garreignot, S.; Giraud, B.; Cheramy, S.; Tavernier, C.; Michailos, J.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 4(8):1284-1292 Aug, 2014
Academic Journal
Samia Quaiyum; Jingjing Sun; Virginie Marchand; Guangxin Sun; Colbie J. Reed; Yuri Motorin; Peter C. Dedon; Michael F. Minnick; Valérie de Crécy-Lagard
Frontiers in Microbiology, Vol 15 (2024)
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[검색어] De Crecy, F
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