학술논문
전자자료 공정이용 안내
우리 대학 도서관에서 구독·제공하는 모든 전자자료(데이터베이스, 전자저널, 전자책 등)는 국내외 저작권법과 출판사와의 라이선스 계약에 따라 엄격하게 보호를 받고 있습니다.
전자자료의 비정상적 이용은 출판사로부터의 경고, 서비스 차단, 손해배상 청구 등 학교 전체에 심각한 불이익을 초래할 수 있으므로, 아래의 공정이용 지침을 반드시 준수해 주시기 바랍니다.
공정이용 지침
- 전자자료는 개인의 학습·교육·연구 목적의 비영리적 사용에 한하여 이용할 수 있습니다.
- 합리적인 수준의 다운로드 및 출력만 허용됩니다. (일반적으로 동일 PC에서 동일 출판사의 논문을 1일 30건 이하 다운로드할 것을 권장하며, 출판사별 기준에 따라 다를 수 있습니다.)
- 출판사에서 제공한 논문의 URL을 수업 관련 웹사이트에 게재할 수 있으나, 출판사 원문 파일 자체를 복제·배포해서는 안 됩니다.
- 본인의 ID/PW를 타인에게 제공하지 말고, 도용되지 않도록 철저히 관리해 주시기 바랍니다.
불공정 이용 사례
- 전자적·기계적 수단(다운로딩 프로그램, 웹 크롤러, 로봇, 매크로, RPA 등)을 이용한 대량 다운로드
- 동일 컴퓨터 또는 동일 IP에서 단시간 내 다수의 원문을 집중적으로 다운로드하거나, 전권(whole issue) 다운로드
- 저장·출력한 자료를 타인에게 배포하거나 개인 블로그·웹하드 등에 업로드
- 상업적·영리적 목적으로 자료를 전송·복제·활용
- ID/PW를 타인에게 양도하거나 타인 계정을 도용하여 이용
- EndNote, Mendeley 등 서지관리 프로그램의 Find Full Text 기능을 이용한 대량 다운로드
- 출판사 콘텐츠를 생성형 AI 시스템에서 활용하는 행위(업로드, 개발, 학습, 프로그래밍, 개선 또는 강화 등)
위반 시 제재
- 출판사에 의한 해당 IP 또는 기관 전체 접속 차단
- 출판사 배상 요구 시 위반자 개인이 배상 책임 부담
'학술논문'
에서 검색결과 190건 | 목록
1~20
Conference
2006 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials Conference Proceedings Indium Phosphide and Related Materials Indium Phosphide and Related Materials Conference Proceedings, 2006 International Conference on. :159-162 2006
Conference
2006 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials Conference Proceedings Indium Phosphide and Related Materials Indium Phosphide and Related Materials Conference Proceedings, 2006 International Conference on. :282-285 2006
Academic Journal
In Microelectronics Reliability November 2021 126
Conference
Proceedings of the 1999 7th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (Cat. No.99TH8394) Physical and failure analysis of integrated circuits Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 1999. Proceedings of the 1999 7th International Symposium on the. :185-190 1999
Conference
2008 20th International Conference on Indium Phosphide and Related Materials Indium Phosphide and Related Materials, 2008. IPRM 2008. 20th International Conference on. :1-4 May, 2008
Conference
Begou, T.; Beche, B.; Goullet, A.; Granier, A.; Cardinaud, C.; Gaviot, E.; Raballand, V.; Landesman, J.P.; Zyss, J.
IECON 2006 - 32nd Annual Conference on IEEE Industrial Electronics IEEE Industrial Electronics, IECON 2006 - 32nd Annual Conference on. :4918-4922 Nov, 2006
Academic Journal
IEEE Photonics Technology Letters IEEE Photon. Technol. Lett. Photonics Technology Letters, IEEE. 14(7):893-895 Jul, 2002
Conference
Helmy, A.S.; Hutchings, D.C.; Kleckner, T.C.; Aitchison, J.S.; Bryce, A.C.; Marsh, J.H.; Martin, P.; Landesman, J.P.; Brown, C.T.A.; Moutzouris, K.; Ebrahimzadeh, M.; Ayling, S.G.
LEOS 2000. 2000 IEEE Annual Meeting Conference Proceedings. 13th Annual Meeting. IEEE Lasers and Electro-Optics Society 2000 Annual Meeting (Cat. No.00CH37080) LEOS Lasers and Electro-Optics Society 2000 Annual Meeting. LEOS 2000. 13th Annual Meeting. IEEE. 2:712-713 vol.2 2000
Effect of growth interruptions on TiO2 films deposited by plasma enhanced chemical vapour deposition
Academic Journal
In Materials Chemistry and Physics 1 October 2016 182:409-417
Academic Journal
In Vacuum September 2016 131:231-239
Conference
Proceedings of the 2000 Third IEEE International Caracas Conference on Devices, Circuits and Systems (Cat. No.00TH8474) Devices circuits and systems Devices, Circuits and Systems, 2000. Proceedings of the 2000 Third IEEE International Caracas Conference on. :D1114/1-D1114/8 2000
Academic Journal
In Thin Solid Films 31 August 2015 589:783-791
Academic Journal
Landesman, J.P. ; Levallois, C. ; Jiménez, J. ; Pommereau, F. ; Léger, Y. ; Beck, A. ; Delhaye, T. ; Torres, A. ; Frigeri, C. ; Rhallabi, A.
In Microelectronics Reliability August-September 2015 55(9-10):1750-1753
Academic Journal
EuroSimE 2009 - 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. :1-9
Academic Journal
In Applied Surface Science 15 October 2013 283:234-239
Academic Journal
Journal of Electronic Materials. 39:688-693
Academic Journal
Microelectronics Reliability. 49:1273-1277
Academic Journal
In Thin Solid Films 1 November 2012 522:366-371
Academic Journal
2008 10th Electronics Packaging Technology Conference. :800-807
Academic Journal
Tranchant, J.; Tessier, Pierre-Yves; Landesman, J.P.; Djouadi, M. A.; Angleraud, Benoit; Renault, P.O.; Girault, B.; Goudeau, P.
Surface and Coatings Technology. 202:2247-2251
검색 결과 제한하기
제한된 항목
[검색어] Landesman, J.P.
발행연도 제한
-
학술DB(Database Provider)
저널명(출판물, Title)
출판사(Publisher)
자료유형(Source Type)
주제어
언어