학술논문 – 부산대학교 도서관

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RF characterization and modelling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

Document Type

Article

Author

Cadix, L.; Bermond, C.; Fuchs, C.; Farcy, A.; Leduc, P.; DiCioccio, L.; Assous, M.; Rousseau, M.; Lorut, F.; Chapelon, L.L.; Flechet, B.; Sillon, N.; Ancey, P.

Source

In Microelectronic Engineering 2010 87(3):491-495

Subject

Language

ISSN

0167-9317

Online Access

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