학술논문

	o	ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야	ㄹ	와
ㅏ	あ a	ぁ	か ka	が ga	さ sa	ざ za	た ta	だ da		な na	は ha	ば ba	ぱ pa	ま ma	や ya	ゃ lya	ら ra	わ wa	ゎ lwa	ん n
l	い i	ぃ	き ki	ぎ gi	し si	じ zi	ち ti	ぢ di		に ni	ひ hi	び bi	ぴ pi	み mi			り ri
ㅜ	う u	ぅ	く ku	ぐ gu	す su	ず zu	つ tu	づ du	っ	ぬ nu	ふ hu	ぶ bu	ぷ pu	む mu	ゆ yu	ゅ lyu	る ru
ㅔ	え e	ぇ	け ke	げ ge	せ se	ぜ ze	て te	で de		ね ne	へ he	べ be	ぺ pe	め me			れ re
ㅗ	お o	ぉ	こ ko	ご go	そ so	ぞ zo	と to	ど do		の no	ほ ho	ぼ bo	ぽ po	も mo	よ yo	ょ lyo	ろ ro	を wo

	o	ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야	ㄹ	와
ㅏ	ア a	ァ	カ ka	ガ ga	サ sa	ザ za	タ ta	ダ da		ナ na	ハ ha	バ ba	パ pa	マ ma	ヤ ya	ャ lya	ラ ra	ワ wa	ヮ lwa		ン n
l	イ i	ィ	キ ki	ギ gi	シ si	ジ zi	チ ti	ヂ di		ニ ni	ヒ hi	ビ bi	ピ pi	ミ mi			リ ri
ㅜ	ウ u	ゥ	ク ku	グ gu	ス su	ズ zu	ツ tu	ヅ du	ッ	ヌ nu	フ hu	ブ bu	プ pu	ム mu	ユ yu	ュ lyu	ル ru			ヴ vu
ㅔ	エ e	ェ	ケ ke	ゲ ge	セ se	ゼ ze	テ te	デ de		ネ ne	ヘ he	ベ be	ぺ pe	メ me			レ re
ㅗ	オ o	ォ	コ ko	ゴ go	ソ so	ゾ zo	ト to	ド do		ノ no	ホ ho	ボ bo	ポ po	モ mo	ヨ yo	ョ lyo	ロ ro	ヲ wo		ーー

독일어
ä	Ä	ö	Ö	ü	Ü	ß
프랑스어
á	à	Á	À	é	è	É	È	ç	Ç	ê
스페인어
à	á	Á	é	É	í	Í	Ó	ó	Ú	ú	Ñ	ñ	ä	Ä

발행년	- (예 : 2010-2015)

Implementation of an industry compliant, 5×50μm, via-middle TSV technology on 300mm wafers

Conference

Redolfi, A.; Velenis, D.; Thangaraju, S.; Nolmans, P.; Jaenen, P.; Kostermans, M.; Baier, U.; Van Besien, E.; Dekkers, H.; Witters, T.; Jourdan, N.; Van Ammel, A.; Vandersmissen, K.; Rodet, S.; Philipsen, H. G. G.; Radisic, A.; Heylen, N.; Travaly, Y.; Swinnen, B.; Beyne, E.

2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011 IEEE 61st. :1384-1388 May, 2011

Full Text (IEEE) Find it@PNU

3-D Wafer-Level Packaging Die Stacking Using Spin-on-Dielectric Polymer Liner Through-Silicon Vias

Academic Journal

Civale, Y.; Tezcan, D. S.; Philipsen, H. G. G.; Duval, F. F. C.; Jaenen, P.; Travaly, Y.; Soussan, P.; Swinnen, B.; Beyne, E.

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 1(6):833-840 Jun, 2011