학술논문
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Academic Journal
In Electrochimica Acta 2007 52(8):2850-2861
Academic Journal
Laconte, J. ; Iker, F. ; Jorez, S. ; André, N. ; Proost, J. ; Pardoen, T. ; Flandre, D. ; Raskin, J.-P.
In Microelectronic Engineering October 2004 76(1-4):219-226
Academic Journal
In Sensors & Actuators: A. Physical 2004 110(1):157-163
Conference
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010 Proceedings 60th. :1575-1580 Jun, 2010
Conference
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010 Proceedings 60th. :431-434 Jun, 2010
Conference
Mendez, C.; Louis, C.; Paquay, S.; de Vincenzo, P.; Klapka, I.; Rochus, V.; Iker, F.; Andre, N.; Raskin, J.-P.
EuroSime 2006 - 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2006. EuroSime 2006. 7th International Conference on. :1-5 2006
Conference
18th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 2005. MEMS 2005. Micro electro mechanical systems Micro Electro Mechanical Systems, 2005. MEMS 2005. 18th IEEE International Conference on. :459-462 2005
Conference
Proceedings of IEEE Sensors, 2004. IEEE sensors 2004 Sensors, 2004. Proceedings of IEEE. :1113-1116 vol.3 2004
Academic Journal
Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 15(6):1687-1697 Dec, 2006
Conference
2009 11th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09. 11th. :267-271 Dec, 2009
Conference
2009 59th Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference, 2009. ECTC 2009. 59th. :1284-1288 May, 2009
Conference
Van Hoof, C.; Neves, H.; Aarts, A.A.A.; Iker, F.; Soussan, P.; Gonzalez, M.; Beyne, E.; Vanfleteren, J.; Puers, R.P.; De Moor, P.
2008 IEEE International Electron Devices Meeting Electron Devices Meeting, 2008. IEDM 2008. IEEE International. :1-4 Dec, 2008
Conference
2008 58th Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference, 2008. ECTC 2008. 58th. :8-11 May, 2008
Conference
2007 9th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference, 2007. EPTC 2007. 9th. :222-226 Dec, 2007
Report
Mendez, C.; Louis, C.; Paquay, S.; De Vincenzo, P.; Klapka, I.; Rochus, V.; Iker, F.; André, Nicolas; Raskin, J. -P.
Dans Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2006, Stresa, Lago Maggiore : Italie (2006)
Conference
IEEE Sensors, 2005. Sensors Sensors, 2005 IEEE. :4 pp. 2005
Conference
Gonzalez, M.; Vandevelde, B.; Christiaens, W.; Yung-Yu Hsu; Iker, F.; Bossuyt, F.; Vanfleteren, J.; van der Sluis, O.; Timmermans, P.H.M.
2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2010, p1-7, 7p
Conference
Vanden Bulcke, M.; Iker, F.; De Preter, I.; Muller, P.; Soussan, P.; Beyne, E.; Van Hoof, C.; Baert, K.
2008 58th Electronic Components & Technology Conference; 2008, p303-308, 6p
Academic Journal
In: Electrochemical and Solid-State Letters . (Electrochemical and Solid-State Letters, 2005, 8(10):H87-H89)
Conference
2009 59th Electronic Components & Technology Conference; 2009, p1437-1439, 3p
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