학술논문

	o	ㅋ	ㄱ	ㅅ	ㅈ	ㅌ	ㄷ	촉	ㄴ	ㅎ	ㅂ	ㅃ	ㅁ	야	ㄹ	와
ㅏ	あ a	ぁ	か ka	が ga	さ sa	ざ za	た ta	だ da		な na	は ha	ば ba	ぱ pa	ま ma	や ya	ゃ lya	ら ra	わ wa	ゎ lwa	ん n
l	い i	ぃ	き ki	ぎ gi	し si	じ zi	ち ti	ぢ di		に ni	ひ hi	び bi	ぴ pi	み mi			り ri
ㅜ	う u	ぅ	く ku	ぐ gu	す su	ず zu	つ tu	づ du	っ	ぬ nu	ふ hu	ぶ bu	ぷ pu	む mu	ゆ yu	ゅ lyu	る ru
ㅔ	え e	ぇ	け ke	げ ge	せ se	ぜ ze	て te	で de		ね ne	へ he	べ be	ぺ pe	め me			れ re
ㅗ	お o	ぉ	こ ko	ご go	そ so	ぞ zo	と to	ど do		の no	ほ ho	ぼ bo	ぽ po	も mo	よ yo	ょ lyo	ろ ro	を wo

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ㅏ	ア a	ァ	カ ka	ガ ga	サ sa	ザ za	タ ta	ダ da		ナ na	ハ ha	バ ba	パ pa	マ ma	ヤ ya	ャ lya	ラ ra	ワ wa	ヮ lwa		ン n
l	イ i	ィ	キ ki	ギ gi	シ si	ジ zi	チ ti	ヂ di		ニ ni	ヒ hi	ビ bi	ピ pi	ミ mi			リ ri
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ㅔ	エ e	ェ	ケ ke	ゲ ge	セ se	ゼ ze	テ te	デ de		ネ ne	ヘ he	ベ be	ぺ pe	メ me			レ re
ㅗ	オ o	ォ	コ ko	ゴ go	ソ so	ゾ zo	ト to	ド do		ノ no	ホ ho	ボ bo	ポ po	モ mo	ヨ yo	ョ lyo	ロ ro	ヲ wo		ーー

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발행년	- (예 : 2010-2015)

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Development of high performance synchronous rectifier module by multi-chip Cu sintering technology (IMPACT 2018)

Conference

Chang, J.Y.; Fun, S.Y.; Cheng, K.H.; Cheng, H.W.; Lin, H.H.; Han, W.K.; Hsu, S.F.; Tseng, C.M.; Chang, T.C.; Anai, K.; Yamauchi, S.; Jo, J. L.; Sakaue, T.

2018 13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2018 13th International. :78-82 Oct, 2018

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The development of high performance in hybrid sic power integrated module (Pim)

Conference

Chang, J.Y.; Fun, S.Y.; Wu, S.T.; Leu, F.J.; Lo, Y.Y.; Chiu, P.K.; Yu, T.J.; Wu, H.L.; Han, W.K.; Tzeng, C.M.; Hsu, S.F.; Kao, K.S.; Lin, H.H.; Chang, T.C.; Yamauchi, S.; Anai, K.; Jo, J.L.; Sakaue, T.

In: PCIM Europe Conference Proceedings, PCIM Europe-International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2020. (PCIM Europe Conference Proceedings, 2020, 1:972-976)

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Bonding with copper paste for pressure sintering process

Conference

Yamauchi, S.; Anai, K.; Jo, J.L.; Sakaue, T.; Chang, J.Y.; Fun, S.Y.; Cheng, H.W.; Chang, T.C.

Full Text (IEEE) Scopus Find it@PNU

The characteristics of sintered copper layer by pressure sintering process for power module application

Conference

Yamauchi, S.; Anai, K.; Jo, J.L.; Sakaue, T.; Chang, J.Y.; Fun, S.Y.; Cheng, K.H.; Cheng, H.W.; Lin, H.H.; Han, W.K.; Hsu, S.F.; Tseng, C.M.; Chang, T.C.

In: PCIM Europe Conference Proceedings, PCIM Europe-International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2019. (PCIM Europe Conference Proceedings, 2019, :1008-1011)

Full Text (IEEE) Scopus Find it@PNU

Test method of plastic sealant on flexible liquid crystal display

Conference

Hsiao, C.C.; Liao, Y.C.; Chang, K.H.; Fun, S.Y.; Lee, D.W.; Sha, Y.A.; Su, P.J.; Hsieh, C.H.; Shiu, J.W.; Cheng, W.Y.; Yang, J.C.; Lo, K.L.; Lee, K.C.; Chang, Y.P.

In: IDW '06 - Proceedings of the 13th International Display Workshops, IDW '06 - Proceedings of the 13th International Display Workshops. (IDW '06 - Proceedings of the 13th International Display Workshops, 2006, 2:909-912)

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