학술논문
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Academic Journal
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 11(1):134-143 Jan, 2021
Conference
2013 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices (WMED) Microelectronics and Electron Devices (WMED), 2013 IEEE Workshop on. :9-12 Apr, 2013
Conference
2013 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices (WMED) Microelectronics and Electron Devices (WMED), 2013 IEEE Workshop on. :25-28 Apr, 2013
Academic Journal
In Microelectronics Reliability 2002 42(7):1091-1099
Conference
2012 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices Microelectronics and Electron Devices (WMED), 2012 IEEE Workshop on. :1-4 Apr, 2012
Conference
2011 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices Microelectronics and Electron Devices (WMED), 2011 IEEE Workshop on. :1-4 Apr, 2011
Conference
Twentieth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, 2005. APEC 2005. Applied Power Electronics Applied Power Electronics Conference and Exposition, 2005. APEC 2005. Twentieth Annual IEEE. 3:2014-2018 Vol. 3 2005
Conference
Rowden, B.; Barlow, F.; Balda, J.; Elshabini, A.; Garcia, G.; Leidhold, R.; De Angelo, C.; Bossio, G.; Forchetti, D.
Power Electronics in Transportation (IEEE Cat. No.04TH8756) Power electronics in transportation Power Electronics in Transportation, 2004. :97-102 2004
Academic Journal
In Microelectronics Reliability 2000 40(3):365-379
Conference
52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345) Electronic components and technology conference Electronic Components and Technology Conference, 2002. Proceedings. 52nd. :516-525 2002
Conference
Brown, W.; Elshabini, A.; Ang, S.; Balda, J.; Barlow, F.; Coubillion, R.; Malshe, A.; Malstrom, R.; Mantooth, A.; Martin, T.; Naseem, H.; Jones, R.; Waite, W.; Brown, R.; Schmitt, N.; Nutter, D.; Salamo, G.; Schaper, L.; Schmidt, W.; Selvam, R.; Singh, S.; Olejniczak, K.; Ulrich, R.; Yeargan, J.; Yaz, E.; White, W.
2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070) Electronic components and technology Electronic Components & Technology Conference, 2000. 2000 Proceedings. 50th. :1278-1284 2000
Conference
Proceedings of 3rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2000) (Cat. No.00EX456) Electronic packaging technology Electronics Packaging Technology Conference, 2000. (EPTC 2000). Proceedings of 3rd. :302-307 2000
Conference
IWIPP 2000. International Workshop on Integrated Power Packaging (Cat. No.00EX426) Integrated power packaging Integrated Power Packaging, 2000. IWIPP 2000. International Workshop on. :33-40 2000
Conference
Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (Cat. No.98EX154) Multichip modules and high density packaging Multichip Modules and High Density Packaging, 1998. Proceedings. 1998 International Conference on. :200-205 1998
Conference
Proceedings. 4th International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (Cat. No.98EX153) Advanced packaging materials: processes, properties and interfaces Advanced Packaging Materials, 1998. Proceedings. 1998 4th International Symposium on. :130-133 1998
Academic Journal
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing IEEE Trans. Electron. Packag. Manufact. Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on. 29(1):32-41 Jan, 2006
Academic Journal
Ulrich, R.K.; Brown, W.D.; Ang, S.S.; Barlow, F.D.; Elshabini, A.; Lenihan, T.G.; Naseem, H.A.; Nelms, D.M.; Parkerson, J.; Schaper, L.W.; Morcan, G.
IEEE Circuits and Devices Magazine IEEE Circuits Devices Mag. Circuits and Devices Magazine, IEEE. 16(5):16-25 Sep, 2000
Academic Journal
IEEE Microwave and Wireless Components Letters IEEE Microw. Wireless Compon. Lett. Microwave and Wireless Components Letters, IEEE. 15(5):357-359 May, 2005
Academic Journal
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