학술논문
Trend and Challenges of Packaging Technologies for Power Modules / パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題
Document Type
Journal Article
Author
Source
エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2014, 17(6):450
Subject
Language
Japanese
ISSN
1343-9677
1884-121X
1884-121X