학술논문

異なるナノバブルの導入条件が半導体基板の加工プロセスに与える影響の反応力場分子動力学法による検討
Document Type
Journal Article
Source
Proceedings of JSPE Semestrial Meeting. 2019, :376
Subject
chemical mechanical polishing
molecular dynamics method
nano bubble
reactive force field
semiconductor substrate
ナノバブル
分子動力学法
化学機械研磨
半導体基板
反応力場
Language
Japanese

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