학술논문

中性粒子ビームを用いた3D MEMSデバイス作製のためのSiエッチング
Document Type
Journal Article
Source
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2013, :3720
Subject
29a-G7-3
MEMS
Si Etching
中性粒子
合同セッションL 「MEMS,NEMSの基礎と応用:異種機能集積化」
Language
Japanese
ISSN
2436-7613