학술논문

Dioxide filled deep silicon-trenches for through-silicon via silicon island arrays / TSV Siアイランドの集積化に向けたDeep-Trenchへの酸化物埋め込み
Document Type
Journal Article
Source
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2015, :2829
Subject
11a-A29-8
SOI
SOI processes and devices
Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
TSV
packaging
パッケージング
半導体
Language
Japanese
ISSN
2436-7613