학술논문 – 부산대학교 도서관

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Electromigration Cu mass flow in Cu interconnections

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Article

Author

Hu, C.-K.; Canaperi, D.; Chen, S.T.; Gignac, L.M.; Kaldor, S.; Krishnan, M.; Malhotra, S.G.; Liniger, E.; Lloyd, J.R.; Rath, D.L.; Restaino, D.; Rosenberg, R.; Rubino, J.; Seo, S.-C.; Simon, A.; Smith, S.; Tseng, W.-T.

Source

In Thin Solid Films 2006 504(1):274-278

Subject

Language

ISSN

0040-6090

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