학술논문
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究 / Mechanism of desmear process etching on surface copper in PCB production
Document Type
Academic Journal
Author
Source
印制电路信息 / Printed Circuit Information. 26(z1):318-322
Subject
Language
Chinese
ISSN
1009-0096
Abstract
在凹蚀工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法.但是在日常跟进中,发现该做法存在咬蚀板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求,避免出现类似板面不良.