학술논문
压配合孔径补偿研究 / Study of press fit compensation
Document Type
Academic Journal
Author
Source
印制电路信息 / Printed Circuit Information. 26(z1):211-215
Subject
Language
Chinese
ISSN
1009-0096
Abstract
文章从印制电路板制程着手,对影响孔径公差的加工流程进行试验分析,综合评估各加工环节对孔径公差的影响范围,从而制订不同结构特征板件的理论钻孔补偿范围.为钻孔工序选择合适的钻嘴提供参考依据,确保最终完成孔径符合公差要求.