학술논문

微量高黏液态胶的挤压成膜研究 / Study on the film-forming process of high-viscosity adhesive droplets by extrusion
Document Type
Academic Journal
Source
光学精密工程 / Optics and Precision Engineering. 31(20):2986-2992
Subject
微装配
微胶连
高黏胶液
胶膜厚度
micro assembly
adhesive microbonding
high-viscosity liquid
adhesive thickness
Language
Chinese
ISSN
1004-924X
Abstract
微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配胶量和胶滴数量等工艺参数,研制了精密微胶连装配设备,选择环氧树脂胶为样品进行微胶连实验和分析.研究结果表明:在本文实验条件下,挤压成膜的胶液占空比随着胶滴数的增加而增加,但最终趋向稳定在~91.8%;此外,挤压成形的胶膜厚度与挤压力呈近似线性关系,并且这一关系受胶滴数影响较小,当挤压力达到7.92 N,成膜厚度~25 μm.研究对提高微胶连工艺可控性和胶膜质量有借鉴意义.