학술논문
未来的chiplet技术:封装、互连与电源供给 / Chiplet technique in future:package,interconnection,and power supply
Document Type
Academic Journal
Author
Source
微纳电子与智能制造 / Micro/Nano Electronics and Intelligent Manufacturing. 4(4):25-33
Subject
Language
Chinese
ISSN
2096-658X
Abstract
Chiplet技术是集成电路在后摩尔时代重要的发展方向,其灵活性高、成本低的优势受到业界的广泛关注.Chiplet技术尚处于大规模应用的初期阶段,进一步的发展面临两大挑战:不同芯片之间的互连与高效电源供给.本文从封装、互连、电源3个关键技术出发,探讨了2D/2.5D封装形式的特点与应用,比较了串行与并行两种互连方案的优缺点并提出了协同设计与优化的思路,总结了技术方案,介绍了片上低压差线性稳压器、集成式稳压器等3种电源供给方案.本文结合对chiplet在业界最新应用如Zen架构、UCIe协议等的分析,指出了未来chiplet技术的发展方向与路线.