학술논문

55%SiCp/A356Al复合材料电阻点焊接头微观组织及性能
Document Type
Academic Journal
Source
焊接 / Welding & Joining. (6):33-37
Subject
55% SiCp/A356Al复合材料
电阻点焊
微观组织
界面反应
显微硬度
Language
Chinese
ISSN
1001-1382
Abstract
采用电阻点焊方法对55% SiCp/A356Al复合材料进行焊接,焊接方案设计为试样无夹层直接焊接和中间夹铝箔焊接.对不同方案下获得的点焊接头微观组织、抗剪强度、显微硬度、熔核直径及界面反应情况进行了分析和比较;建立了高体积分数55% SiCp/A356Al复合材料界面连接模型,讨论了接头强度与界面模型的联系.结果 表明,在优化的工艺参数下,接头成形良好,无明显缺陷,点焊接头熔核区SiC颗粒分布均匀,未出现界面反应;试样中间夹铝箔焊接后,界面仅发生强连接和亚弱连接反应,接头强度提高,平均抗剪力2 165.6 N,平均熔核直径9.5 mm,显微硬度与微观组织分布相符合,并且与母材硬度无明显差异.