학술논문
辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响 / Effect of Auxiliary Complexing Agent on Cyanide Free Electroplating Cu-Zn Alloy
Document Type
Academic Journal
Source
电镀与精饰 / Plating & Finishing. 41(6):18-22
Subject
Language
Chinese
ISSN
1001-3849
Abstract
本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响.结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限.二者浓度为30 g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层.