학술논문
Cu/Al复合材料界面组织与性能的研究进展 / Research Progress on Interfacial Microstructure and Properties of Copper-Alu-minum Composites
Document Type
Academic Journal
Author
孙建波; 周建溢; 焦玉凤; 张达; 崔虹云; 张云龙; 胡明; SUN Jianbo; ZHOU Jianyi; JIAO Yufeng; ZHANG Da; CUI Hongyun; ZHANG Yunlong; HU Ming
Source
铜业工程 / Copper Engineering. (5):25-35
Subject
Language
Chinese
ISSN
1009-3842
Abstract
Cu/Al复合材料拥有优异的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性,被广泛应用于通讯、电力和新能源等领域.作为异种金属连接形成的复合材料,其在制备过程中最大的难点在于消除异种金属间热膨胀系数差异等物理性质引起的缺陷,且连接处的界面间组织是影响其性能的主要因素,所以对此进行研究十分重要.综述了超声波焊接、搅拌摩擦焊、爆炸焊和铸造法下Cu/Al复合材料界面金属间化合物(IMC)的种类、形成机理,同时总结了Cu/Al复合材料性能改进常用的辅助手段:在等离子焊接和真空铸造工艺中添加微量元素;在拉拔旋压、轧制和爆炸焊后进行热处理;在超声波焊接、轧制中进行电脉冲辅助.国内外研究者们还广泛应用计算机模拟技术来研究Cu/Al复合材料的界面组织和性能.采用自主研发的冲击射流复合铸造工艺成功制备出Cu/Al复合材料,界面组织为Al2Cu,AlCu和Al4Cu9,最大结合强度为23 MPa.