부산대학교 도서관

Nous avons développé une filière pour la réalisation de modules multi-chips qui met en œuvre le cuivre comme conducteur, un polymère entièrement cyclisé comme diélectrique et utilise les bonnes propriétés conductrices d'un substrat de silicium fortement dopé permettant son utilisation comme plan de masse. Après une présentation des objectifs assignés à une telle filière, visant la réalisation de modules multi-chips pour des systèmes dédiés aux télécommunications, nous développerons la technique du lift-off utilisée pour la réalisation des différents niveaux d'interconnexions, ainsi que les techniques élémentaires de gravure et de métallisation. Dans un dernier point nous analyserons les principales caractéristiques physiques, mécaniques et électriques de tels réseaux.