학술논문
体积分数为65%SiCp/A356 复合材料的 微观结构和界面反应研究.
Document Type
Article
Source
Subject
Language
Chinese
ISSN
2095-1744
Abstract
采用粉末冶金法制备出不同保温时间(6、12 h)的65% (体积分数，下同)SiCp/A356复合材料。利用光学金相显微镜 (OM)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等对65%SiCp/A356复合材料的微观结构与界面 反应进行研究，结果表明：在630 °C热压温度下，保温12 h的材料致密度优于保温6 h的材料，孔洞少，有明显Si相析出-发生轻 微的界面反应，反应产物以MgAI2O4为主，未发现有害相AI4C3。保温12 h材料弹性模量、热导率和热膨胀系数分别为210 GPa、 216 W/(m • K)和 7.3X10-VC(50〜300 °C). [ABSTRACT FROM AUTHOR]