소장자료
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| 950 | 0 | ▼b ￥2940▲ | |
| 990 | ▼a 허정애▼b김은주▲ |
材料デバイス工學
자료유형
국외단행본
서명/책임사항
材料デバイス工學 / 妹尾 允史, 伊藤 智德 共著.
대등서명
Materials engineering for devices
발행사항
東京 : コロナ社 , 2008.
형태사항
viii, 184 p. : 揷圖 ; 22 cm.
총서사항
서지주기
參考文獻(p.[173]-174), 索引(p.181-184)收錄
ISBN
9784339043969
청구기호
620.11 매39ㅈ
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