소장자료
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| 999 | ▼a 정영주▼b 이정헌▲ |
반도체 봉지재용 액정고분자 컴파운드의 물성연구= Aluminum nitride filled liquid crystalline polymer compounds for microelectronic packaging materials
자료유형
학위논문
서명/책임사항
반도체 봉지재용 액정고분자 컴파운드의 물성연구 = Aluminum nitride filled liquid crystalline polymer compounds for microelectronic packaging materials. / 洪容宇
개인저자
발행사항
부산 : 부산대학교 , 2000.
형태사항
ix, 89 장. : 삽도 ; 26 cm.
학위논문주기
학위논문(석사)-- 부산대학교 일반대학원 화학공학과 , 2000년 2월
청구기호
621.381046 홍66ㅂ
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