소장자료
LDR | 00826camka2200217 k 4500 | ||
001 | 0000277714▲ | ||
005 | 20180519142458▲ | ||
007 | ta▲ | ||
008 | 910821s1991 ulka m AX 000 kor▲ | ||
012 | ▼aKDM199108348▲ | ||
041 | 0 | ▼akor▼beng▲ | |
056 | ▼a569.91▼23▲ | ||
082 | 0 | ▼a621.380414▼219▲ | |
090 | ▼a555▼b김72ㅊ▲ | ||
100 | 1 | ▼a김재열,▼g金在烈,▼d1958-▼0271779▲ | |
245 | 1 | 0 | ▼a超音波를 利用한 半導體 패키지의 微小 缺陷檢出을 위한 畵像處理에 關한 硏究 =▼x(A)study on the image processing of microdefect detection of semiconductor package by ultrasonic wave /▼d金在烈.▲ |
260 | ▼a서울 :▼b漢陽大學校,▼c1991.▲ | ||
300 | ▼aviii,91장 :▼b삽도 ;▼c26cm.▲ | ||
502 | 1 | ▼a학위논문(박사) ---▼b漢陽大學校 大學院:▼c精密機械工學科,▼d1991▲ | |
653 | ▼a초음파▼a반도체▼a패키지▼a미소▼a결함검출▼a화상처리▼aIMAGE▼aPROCESSING▼aMICRODEFECT▼aDETECTION▼aSEMICONDUCTOR▼aPACKAGE▼aULTRASONIC▼aWAVE▲ | ||
965 | ▼a디지탈영상처리시스템▲ |
超音波를 利用한 半導體 패키지의 微小 缺陷檢出을 위한 畵像處理에 關한 硏究 = (A)study on the image processing of microdefect detection of semiconductor package by ultrasonic wave
자료유형
학위논문
서명/책임사항
超音波를 利用한 半導體 패키지의 微小 缺陷檢出을 위한 畵像處理에 關한 硏究 = (A)study on the image processing of microdefect detection of semiconductor package by ultrasonic wave / 金在烈.
개인저자
김재열 , 金在烈 , 1958-
발행사항
서울 : 漢陽大學校 , 1991.
형태사항
viii,91장 : 삽도 ; 26cm.
학위논문주기
학위논문(박사) --- 漢陽大學校 大學院 : 精密機械工學科 , 1991
키워드
초음파, 반도체, 패키지, 미소, 결함검출, 화상처리, IMAGE, PROCESSING, MICRODEFECT, DETECTION, SEMICONDUCTOR, PACKAGE, ULTRASONIC, WAVE
청구기호
555 김72ㅊ
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