학술논문
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1~20
Conference
2025 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), 2025 IEEE Conference on. :293-296 Sep, 2025
Academic Journal
湖南师范大学自然科学学报 / JOURNAL OF NATURAL SCIENCE OF HUNAN NORMAL UNIVERSITY. 31(3):3-6
Academic Journal
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation IEEE Trans. Dielect. Electr. Insul. Dielectrics and Electrical Insulation, IEEE Transactions on. 31(5):2661-2667 Oct, 2024
Academic Journal
IEEE Journal of the Electron Devices Society IEEE J. Electron Devices Soc. Electron Devices Society, IEEE Journal of the. 12:534-540 2024
Academic Journal
Ida, K.; Yoshinuma, M.; Kobayashi, M.; Kobayashi, T.; Kenmochi, N.; Nespoli, F.; Magee, R. M.; Warmer, F.; Dinklage, A.; Matsuyama, A.; Sakamoto, R.; Nasu, T.; Tokuzawa, T.; Kinoshita, T.; Tanaka, K.; Tamura, N.; Nagaoka, K.; Nishiura, M.; Takemura, Y.; Ogawa, K.; Motojima, G.; Oishi, T.; Morishita, Y.; Varela, J.; Hayashi, W. H. J.; Markl, M.; Bouvain, H.; Liang, Y.; Leconte, M.; Moseev, D.; Moiseenko, Vladimir E.; Albert, C. G.; Allfrey, I.; Alonso, A.; Arellano, F. J.; Ashikawa, N.; Azegami, A.; Bardoczi, L.; Van Berkel, M.; Beurskens, M.; Binderbaue, M. W.; Bortolon, A.; Brezinsek, S.; Bussiahn, R.; Cappa, A.; Carralero, D.; Chan, I. C.; Cheng, J.; Dai, X.; Den Hartog, D. J.; Dhard, C. P.; Ding, F.; Ejiri, A.; Ertmer, S.; Fornal, T.; Fujita, K.; Fujiwara, Y.; Funaba, H.; Garcia, L.; Garcia-Regana, J. M.; Garcia-Cortes, I.; Garkusha, I. E.; Gates, D. A.; Ghai, Y.; Gilson, E. P.; Gota, H.; Goto, M.; Green, E. M.; Haak, V.; Hamaguchi, S.; Hanada, K.; Hara, H.; Hartmann, D.; Hayashi, Y.; Henning, T.; Hidalgo, C.; Hillairet, J.; Hutton, R.; Ido, T.; Igami, H.; Ikeda, K.; Inagaki, S.; Ishizawa, A.; Ito, S.; Isobe, M.; Isobe, Y.; Ivkovic, M.; Jiang, Z.; Jo, J.; Kamio, S.; Kasahara, H.; Kato, D.; Katoh, Y.; Kawachi, Y.; Kawamoto, Y.; Kawamura, G.; Kawate, T.; Kazakov, Ye. O.; Klumper, V.; Knieps, A.; Ko, W. H.; Kobayashi, S.; Koike, F.; Kovtun, Yu. V.; Kubkowska, M.; Kubo, S.; Lam, S. S. H.; Langenberg, A.; Laqua, H.; Lazerson, S.; Lestz, J.; Li, B.; Liao, L.; Lin, Z.; Lunsford, R.; Masuzaki, S.; Matsuura, H.; McCarthy, K. J.; Medina-Roque, D.; Mitarai, O.; Mollen, A.; Moon, C.; Mori, Y.; Morisaki, T.; Morita, S.; Mukai, K.; Murakami, I.; Murakami, S.; Murase, T.; Muscatello, C. M.; Nagasaki, K.; Naujoks, D.; Nakano, H.; Nakata, M.; Narushima, Y.; Nagy, A.; Nicolau, J. H.; Nishizawa, T.; Nishimoto, S.; Nuga, H.; Nunami, M.; Ochoukov, R.; Ohdachi, S.; Ongena, J.; Osakabe, M.; Pablant, N. A.; Panadero, N.; Peterson, B.; de la Riva Villen, J.; Romazanov, J.; Rosato, J.; Rud, M.; Sakakibara, S.; Sakaue, H. A.; Sakai, H.; Sakon, I.; Salewski, M.; Sangaroon, S.; Sereda, S.; Stange, T.; Saito, K.; Satake, S.; Seki, R.; Seki, T.; Sharapov, S.; Shimizu, A.; Shimozuma, T.; Shivam, G.; Shoji, M.; Spong, D. A.; Sugama, H.; Sun, Z.; Suzuki, C.; Suzuki, Y.; Tajima, T.; Takada, E.; Takahashi, H.; Toi, K.; Tsuchibushi, Y.; Tsujii, N.; Tsumori, K.; Tsujimurai, T. I.; Ueno, G.; Uehara, H.; Velasco, J. L.; Wang, E.; Watanabe, K. Y.; Wauter, T.; Wenzel, U.; Yajima, M.; Yamada, H.; Yamada, I.; Yanagihara, K.; Yamaguchi, H.; Yanai, R.; Yasuhara, R.; Yokoyama, M.; Yoshimura, Y.; Zarnstorff, M.; Zhao, M.; Zhong, G. Q.; Zhou, Q.; Ziaei, S.
Nuclear Fusion. 64(11)
Academic Journal
Chung, M.; Liu, L.; Johansson, A.; Willhammar, S.; Nilsson, M.; Ying, Z.; Zander, O.; Samanta, K.; Clifton, C.; Koimori, T.; Morita, S.; Taniguchi, S.; Tufvesson, F.; Edfors, O.
IEEE Transactions on Wireless Communications IEEE Trans. Wireless Commun. Wireless Communications, IEEE Transactions on. 22(11):7944-7960 Nov, 2023
Conference
2023 INSUCON - 14th International Electrical Insulation Conference (INSUCON) Electrical Insulation Conference (INSUCON), 2023 INSUCON - 14th International. :163-167 Apr, 2023
Conference
2022 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), 2022 IEEE Conference on. :32-35 Oct, 2022
Academic Journal
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems IEEE Trans. Comput.-Aided Des. Integr. Circuits Syst. Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE Transactions on. 41(12):5515-5525 Dec, 2022
Academic Journal
IEEE/ASME Transactions on Mechatronics IEEE/ASME Trans. Mechatron. Mechatronics, IEEE/ASME Transactions on. 27(6):4339-4349 Dec, 2022
Academic Journal
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation IEEE Trans. Dielect. Electr. Insul. Dielectrics and Electrical Insulation, IEEE Transactions on. 29(4):1491-1497 Aug, 2022
Academic Journal
Trish Morita-Mullaney (ORCID 0000-0001-5324-500X ); Jenna Cushing-Leubner (ORCID 0000-0002-3852-9175 ); Michelle Benegas (ORCID 0009-0002-5212-2168 ); Michelle C. S. Greene (ORCID 0009-0009-8287-3166 ); Amy Stolpestad (ORCID 0009-0004-5851-5645 )
Academic Journal
Zahra, S.; Morita, S.; Utagawa, M.; Kawashima, T.; Murakami, Y.; Hozumi, N.; Morshuis, P.; Cho, Y.; Kim, Y.
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation IEEE Trans. Dielect. Electr. Insul. Dielectrics and Electrical Insulation, IEEE Transactions on. 29(3):1053-1061 Jun, 2022
Academic Journal
山东师范大学学报（自然科学版） / Journal of Shandong Normal University(Natural Science). 33(3):265-270
Academic Journal
Fuse N; Beauty Care Laboratory, Home Products Campany, Kracie, Ltd., Yokohama, Japan.; Matsue Y; Beauty Care Laboratory, Home Products Campany, Kracie, Ltd., Yokohama, Japan.; Morita S; Department of Engineering Science, Osaka Electro-Communication University, Neyagawa, Japan.
Publisher: Blackwell Science Ltd Country of Publication: England NLM ID: 8007161 Publication Model: Print-Electronic Cited Medium: Internet ISSN: 1468-2494 (Electronic) Linking ISSN: 01425463 NLM ISO Abbreviation: Int J Cosmet Sci Subsets: MEDLINE
Conference
Ishihara, N.; Shimada, Y.; Ochi, T.; Seto, S.; Matsuo, H.; Yamashita, H.; Morita, S.; Ukishima, M.; Uejima, K.; Arayashiki, Y.; Kajiwara, S.; Murayama, A.; Nishiyama, K.; Sugimae, K.; Mori, S.; Saito, Y.; Shundo, T.; Maeda, A.; Kamiya, H.; Uchiyama, Y.; Fujiwara, M.; Aiso, F.; Sekine, K.; Ohtani, N.
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2023 IEEE Symposium on. :1-2 Jun, 2023
Radial Density Profiles of Highly Ionized Metallic Impurity Ions in RF-Heated H-Mode Plasmas in EAST
Academic Journal
Cheng, Y.; Zhang, L.; Morita, S.; Yang, X.; Hu, A.; Zhang, W.; Zhang, F.; Xu, Z.; Wu, Z.; Zang, Q.; Duan, Y.; Dai, S.; Wang, M.; Xu, H.; Wang, X.; Zhang, X.; Qin, C.; Liu, H.; Hu, L.
IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 50(3):691-699 Mar, 2022
Academic Journal
Asaoka M; Life Science Center for Survival Dynamics, Tsukuba Advanced Research Alliance (TARA), University of Tsukuba, Tsukuba, Japan. masaoka@tara.tsukuba.ac.jp.; Kayama M; Graduate School of Life and Environmental Sciences, University of Tsukuba, Tsukuba, Japan.; Kawagoe T; Graduate School of Science and Technology, University of Tsukuba, Tsukuba, Japan.; Hayashi M; Life Science Center for Survival Dynamics, Tsukuba Advanced Research Alliance (TARA), University of Tsukuba, Tsukuba, Japan.; Institute for Aquaculture Biotechnology (IAB), Tokyo University of Marine Science and Technology, Minato-ku, Tokyo, Japan.; Morita S; Life Science Center for Survival Dynamics, Tsukuba Advanced Research Alliance (TARA), University of Tsukuba, Tsukuba, Japan.; Graduate School of Life and Environmental Sciences, University of Tsukuba, Tsukuba, Japan.; Asamushi Research Center for Marine Biology, Tohoku University, Aomori, Japan.; Kobayashi S; Life Science Center for Survival Dynamics, Tsukuba Advanced Research Alliance (TARA), University of Tsukuba, Tsukuba, Japan. skob@tara.tsukuba.ac.jp.; Graduate School of Life and Environmental Sciences, University of Tsukuba, Tsukuba, Japan. skob@tara.tsukuba.ac.jp.; Graduate School of Science and Technology, University of Tsukuba, Tsukuba, Japan. skob@tara.tsukuba.ac.jp.
Publisher: Nature Publishing Group Country of Publication: England NLM ID: 100963049 Publication Model: Print-Electronic Cited Medium: Internet ISSN: 1469-3178 (Electronic) Linking ISSN: 1469221X NLM ISO Abbreviation: EMBO Rep Subsets: MEDLINE
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