소장자료
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| 999 | ▼c손은주▲ |
전해/무전해 도금법을 이용한 빌드업 기판용 구리 비아 필링 =Copper via filling using electro/electoless plating for build-up PCBs
자료유형
학위논문
서명/책임사항
전해/무전해 도금법을 이용한 빌드업 기판용 구리 비아 필링 = Copper via filling using electro/electoless plating for build-up PCBs / 우성민
개인저자
발행사항
부산 : 부산대학교 , 2012
형태사항
76 장 : 삽화 ; 26 cm
학위논문주기
학위논문(석사)-- 부산대학교 대학원 : 차세대전자기판회로학과 , 2012. 8.
서지주기
참고문헌 : 장 71-73
요약주기
Abstract : 장 74-75
시스템사항
Requires PDF file reader(application/pdf)
키워드
청구기호
621.381531 우53ㅈ
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