소장자료
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| 300 | ▼a 120, 102 p.:▼b 삽도;▼c 30 cm.▲ | ||
| 500 | ▼a 과학기술부에서 시행한 특정연구개발사업의 연구보고서▲ | ||
| 504 | ▼a 참고문헌 수록▲ | ||
| 505 | 0 | ▼a 광 모듈 본딩 시스템의 일류화 제품기술 개발 / 탑엔지니어링 부설연구소 연구기관, 류도현 연구책임. - 광모듈 Bonding system의 핵심부품 설계기술 개발 / 한국기계연구원 주관연구기관, 이재종 주관연구책임▲ | |
| 700 | 1 | ▼a 류도현 / ▼t 광 모듈 본딩 시스템의 일류화 제품기술 개발▲ | |
| 700 | 1 | ▼a 이재종 / ▼t 광모듈 Bonding system의 핵심부품설계기술 개발▲ | |
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| 940 | ▼a 적외선 정렬을 이용한 광모듈 자동 본딩 시스템▲ | ||
| 999 | ▼a 이은해▲ |
적외선 정렬을 이용한 광모듈 자동 bonding system= Auto optical module bonding system by the alignment of infrared transmission
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
적외선 정렬을 이용한 광모듈 자동 bonding system = Auto optical module bonding system by the alignment of infrared transmission / 과학기술부 [편]
발행사항
과천 : 과학기술부 , 2003.
형태사항
120, 102 p. : 삽도 ; 30 cm.
일반주기
과학기술부에서 시행한 특정연구개발사업의 연구보고서
서지주기
참고문헌 수록
내용주기
광 모듈 본딩 시스템의 일류화 제품기술 개발 / 탑엔지니어링 부설연구소 연구기관, 류도현 연구책임. - 광모듈 Bonding system의 핵심부품 설계기술 개발 / 한국기계연구원 주관연구기관, 이재종 주관연구책임
청구기호
621.3827 한17ㅈ
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