소장자료
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Advances in electronic materials and packaging 2001
자료유형
국외단행본
서명/책임사항
Advances in electronic materials and packaging 2001 / S. B. Lee, K. W. Paik editors ; organized by KAIST ; in collaboration with IEEE.
부분서명
Electronic materials and packaging 2001.
개인저자
단체저자
발행사항
New Jersey : IEEE , 2001.
형태사항
xviii, 449 p. : ill. ; 28 cm.
서지주기
Includes index.
ISBN
0780371577
청구기호
621.381 A244l
회의명
International symposium on electronics materials and packaging, (3rd, : 2001, : Jeju Island, Korea)
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