소장자료
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| 653 | ▼a 전자 패키징▼a 봉지재▼a 에폭시몰딩컴파운드▼a 언더필▼a 열적 신뢰성▲ | ||
| 700 | 1 | ▼a Bae, Jong Woo▲ | |
| 856 | 4 | ▼a dcollection.pusan.ac.kr▼u http://dcollection.pusan.ac.kr/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000018058▲ | |
| 999 | 0 | 0 | ▼a 신주영▼b 이정헌▲ |
熱的 信賴性이 向上된 에폭시 封持材= Microelectronic epoxy encapsulation for high thermal reliability
자료유형
학위논문
서명/책임사항
熱的 信賴性이 向上된 에폭시 封持材 = Microelectronic epoxy encapsulation for high thermal reliability / 배종우.
개인저자
발행사항
부산 : 부산대학교 , 2001.
형태사항
183 p. : 삽도 ; 26 cm.
학위논문주기
학위논문(박사)-- 釜山大學校 一般大學院 化學工學科 2001年 2月
서지주기
참고문헌
키워드
청구기호
668.374 배75ㅇ
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