소장자료
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Robust Epoxy Boron Nitride Composites with High Thermal Conductivity and Electrical Insulation Properties for Substrate Packaging in Power Modules of Next-Generation Mobility and Electronics
자료유형
학위논문
서명/책임사항
Robust Epoxy Boron Nitride Composites with High Thermal Conductivity and Electrical Insulation Properties for Substrate Packaging in Power Modules of Next-Generation Mobility and Electronics = 차세대 모빌리티 및 전자 제품의 파워 모듈 기판 포장을 위한 고열 전도도 및 전기 절연 특성을 갖춘 강력한 에폭시-보론 나이트라이드 복합체 / Kim Ji Yang
개인저자
발행사항
부산 : 부산대학교 대학원 , 2025
형태사항
vi, 65 장 : 삽화, 도표 ; 30 cm
일반주기
지도교수: 이재준
학위논문주기
학위논문(석사)-- 부산대학교 대학원 : 응용화학공학부 , 2025. 2.
서지주기
참고문헌: 장 60-64
요약주기
국문요약 및 Abstract 수록
시스템사항
Requires PDF file reader(application/pdf)
청구기호
660.297 김79ㅇ
원문 등 관련정보
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