소장자료
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Investigation on process analysis and design to improve flatness of silicon wafer in double side polishing= 실리콘 웨이퍼의 평탄도 향상을 위한 양면 연마 공정의 해석 및 설계에 관한 연구
자료유형
학위논문
서명/책임사항
Investigation on process analysis and design to improve flatness of silicon wafer in double side polishing = 실리콘 웨이퍼의 평탄도 향상을 위한 양면 연마 공정의 해석 및 설계에 관한 연구 / 이상직.
개인저자
발행사항
부산 : 부산대학교 , 2010.
형태사항
x, 132장 : 삽도 ; 26 cm.
학위논문주기
학위논문(박사)-- 부산대학교 대학원 : 정밀기계공학과 , 2010. 2.
서지주기
참고문헌 : 장124-129
요약주기
Summary : 장118-119/국문요약 : 장130-132/
시스템사항
Requires PDF file reader(application/pdf)
청구기호
621.815 이51ㅇD
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