소장자료
| LDR | 00773namka2200253 k 4500 | ||
| 001 | 0000325066▲ | ||
| 005 | 20180521061626▲ | ||
| 007 | ta▲ | ||
| 008 | 980709s1998 bnka m FC 000 kor ▲ | ||
| 040 | ▼d 221016▲ | ||
| 041 | 0 | ▼a kor ▼b eng▲ | |
| 056 | ▼a 576▲ | ||
| 090 | ▼a 576 ▼b 좌51ㅅ▲ | ||
| 100 | 1 | ▼a 좌상옥▲ | |
| 245 | 1 | 0 | ▼a Copper metallization의 부착특성 향상을 위한 copper nitride 박막의 제조 및 물성에 관한 연구/▼d 左相玉.▲ |
| 260 | ▼a 부산 :▼b 釜山大學校,▼c 1998.▲ | ||
| 300 | ▼a 53 p.:▼b 삽도;▼c 26 cm.▲ | ||
| 502 | 0 | ▼a 학위논문(석사)--▼b 釜山大學校 大學院 : ▼c 無機材料工學科, ▼d 1998년 2월.▲ | |
| 504 | ▼a 참고문헌 : p. 50-52▲ | ||
| 520 | 3 | ▼a Abstract : p. 53▲ | |
| 653 | ▼a 무기재료공학▼a Cu₃N▼a 계면접합▲ | ||
| 856 | 4 | ▼a dcollection.pusan.ac.kr▼u http://dcollection.pusan.ac.kr/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000015039▲ | |
| 950 | 1 | ▼a 비매품▲ | |
| 999 | ▼b 이정헌▲ |
Copper metallization의 부착특성 향상을 위한 copper nitride 박막의 제조 및 물성에 관한 연구
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