소장자료
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| 940 | ▼a 반도체 평탄화 시엠피 기술▲ | ||
| 999 | ▼a 구미선▼b구미선▲ |
반도체 평탄화 CMP 기술
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
반도체 평탄화 CMP 기술 / 플라스틱정보소재연구센터 유기LED 기술개발 산학협력 지원사업단 [편].
발행사항
부산 : 플라스틱정보소재연구센터 , 2005.
형태사항
234 p. : 삽도 ; 27cm.
일반주기
CMP는 "Chemical Mechanical Polishing"의 약어임
서지주기
참고문헌 : p.231-234
ISBN
8988771117
청구기호
621.381512 플231ㅂ
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