소장자료
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전자패키징용 열관리 판재 제조기술 개발= Development of fabrication technology of heat sink plate for electronic packaging applications
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
전자패키징용 열관리 판재 제조기술 개발 = Development of fabrication technology of heat sink plate for electronic packaging applications / 과학기술부 [편]
개인저자
발행사항
과천 : 과학기술부 , 2004.
형태사항
193 p. : 삽도 ; 30 cm.
총서사항
차세대 소재 성형 기술개발사업 = Advanced materials processing program
일반주기
주관연구기관명 : 한국기계연구원
주관연구책임자 : 강석봉
주관연구책임자 : 강석봉
서지주기
참고문헌 : p. 178-179
요약주기
요약문 : p. 3-6/Summary : p. 7-11/
청구기호
621.381046 한17ㅈB
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