소장자료
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고속/고밀도 멀티칩 모듈 패키징 기술개발= High speed/high density multichip module packaging technology development
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
고속/고밀도 멀티칩 모듈 패키징 기술개발 : 최종 연구개발결과 보고서 = High speed/high density multichip module packaging technology development / [정보통신부 편]
부출서명
고속 고밀도 멀티칩 모듈 패키징 기술개발
개인저자
발행사항
서울 : 정보통신부 , 1999.
형태사항
137 p. : 삽도 ; 26 cm.
일반주기
연구책임자: 박성수
주관연구기관: 한국전자통신연구원
주관연구기관: 한국전자통신연구원
키워드
청구기호
621.397 한17ㄱ
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