소장자료
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SAW를 이용한 실리콘웨이퍼 俵面性質의 非破壞評價 =Nondestructive evaluation of si wafer properties using SAW
자료유형
학위논문
서명/책임사항
SAW를 이용한 실리콘웨이퍼 俵面性質의 非破壞評價 = Nondestructive evaluation of si wafer properties using SAW / 이건일.
개인저자
발행사항
부산 : 부산대학교 , 1984.
형태사항
38p. : 삽도 ; 26cm.
학위논문주기
학위논문(박사) --- 부산대학교 대학원 : 물리학과 , 1984
키워드
청구기호
420 이13ㅇ
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