소장자료
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(렛유인) 한권으로 끝내는 전공 면접 :반도체 :실전편
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
(렛유인) 한권으로 끝내는 전공 면접 : 반도체 : 실전편 / 여인석 [외]지음
단체저자
판사항
2판
발행사항
[서울] : 렛유인북스 , 2020
형태사항
411 p. : 삽화 ; 26 cm
일반주기
겉표지: 소자·공정·설비(기계)·평가/분석·산업 기출 정복
겉표지: 삼성전자·SK하이닉스·세메스·ASML·원익IPS·TEL·램리서치·AMK·Amkor
겉표지: 2019 상/하반기 실제 면접문제 적중!(예상문제) 최신 4개년 기출문제와 예상문제로 최종 합격!
공저자: 공지훈, 유제규, 민도혁, 우종석, 정건화, 렛유인연구소
겉표지: 삼성전자·SK하이닉스·세메스·ASML·원익IPS·TEL·램리서치·AMK·Amkor
겉표지: 2019 상/하반기 실제 면접문제 적중!(예상문제) 최신 4개년 기출문제와 예상문제로 최종 합격!
공저자: 공지훈, 유제규, 민도혁, 우종석, 정건화, 렛유인연구소
ISBN
9791190670135
청구기호
658.31124 한17ㅇA
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