소장자료
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(렛유인) 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 기출 총정리 :소자·공정·설비(기계)·산업 실전 정복
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
(렛유인) 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 기출 총정리 : 소자·공정·설비(기계)·산업 실전 정복 / 유제규 [외]지음
단체저자
발행사항
[서울] : Letuin books , 2019
형태사항
351 p. : 삽화 ; 26 cm
일반주기
겉표지: 삼성전자·SK하이닉스·ASE코리아·Amkor·원익·세메스·AMK·TEL·ASML
겉표지: 면접 시작 직전까지 수험생이 반드시 읽어야 할 전공 면접 실전서!
공저자: 여인석, 공지훈, 민도혁, 렛유인연구소
겉표지: 면접 시작 직전까지 수험생이 반드시 읽어야 할 전공 면접 실전서!
공저자: 여인석, 공지훈, 민도혁, 렛유인연구소
ISBN
9791188246625
청구기호
658.31124 한17ㅇ
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