학술논문
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1~20
Conference
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024 IEEE 10th. :1-5 Sep, 2024
Conference
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024 IEEE 10th. :1-6 Sep, 2024
Conference
Gupta, Parnika; Morrissey, Padraic E.; O' Brien, Peter; Krohnert, Kevin; Wohrmann, Markus; Schiffer, Michael; Kelb, Christian; Ambrosius, Norbert; Schneider-Ramelow, Martin
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022 IEEE 9th. :391-397 Sep, 2022
Conference
Krohnert, Kevin; Wohrmann, Markus; Schiffer, Michael; Kelb, Christian; Ambrosius, Norbert; Gupta, Parnika; Morrissey, Padraic E.; O'Brien, Peter; Schneider-Ramelow, Martin
2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) Microelectronics Packaging (NordPac), 2022 IMAPS Nordic Conference on. :1-6 Jun, 2022
Conference
Wietstruck, Matthias; Mausolf, Thomas; Lehmann, Jens; Cao, Zhibo; Nguyen, Thanh Duy; Wohrmann, Markus; Braun, Tanja
2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) Microelectronics Packaging (NordPac), 2022 IMAPS Nordic Conference on. :1-5 Jun, 2022
Conference
Zoschke, Kai; Oppermann, Hermann; Wohrmann, Markus; Kallmayer, Christine; Tschoban, Christian; Krohnert, Kevin; Lopper, Christina; Jaeger, Danny; Lutz, Mario; Wunsch, Olaf
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :1010-1018 May, 2022
Conference
Krohnert, Kevin; Wohrmann, Markus; Schiffer, Michael; Friedrich, Georg; Starukhin, Dzmitry; Schneider-Ramelow, Martin; Mayer, Winfried; Chaloun, Tobias; Galler, Thomas; Waldschmidt, Christian; Schulz-Ruhtenberg, Malte; Ambrosius, Norbert; Hansen, Ulli
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021 23rd European. :1-8 Sep, 2021
Conference
Krohnert, Kevin; Friedrich, Georg; Starukhin, Dzmitry; Wohrmann, Markus; Schiffer, Michael; Schneider-Ramelow, Martin
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020 IEEE 8th. :1-6 Sep, 2020
Conference
Braun, Tanja; Nguyen, Thanh Duy; Voges, Steve; Wohrmann, Markus; Gernhardt, Robert; Becker, Karl-Friedrich; Ndip, Ivan; Freimund, Damian; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter; Schwantuschke, Dirk; Ture, Erdin; Pretl, Michael; Engels, Sven
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020 IEEE 70th. :7-13 Jun, 2020
Conference
Mackowiak, Piotr; Wilke, Martin; Wohrmann, Markus; Gernhard, Robert; Zoschke, Kai; Lang, Klaus-Dieter; Scheider-Ramelow, Martin; Ngo, Ha-Duong
2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019 IEEE 21st. :83-86 Dec, 2019
Conference
Gernhardt, Robert; Wohrmann, Markus; Muller, Friedrich; Hauck, Karin; Topper, Michael; Lang, Klaus-Dieter; Hichri, Habib; Arendt, Markus
2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019 International. :1-7 Oct, 2019
Conference
Kumar, Akhil; Schulz, Marcus; Bader, Volker; Wohrmann, Markus; Bauer, Jorg; May, Daniel; Puri, Aakash; Ras, Mohamad Abo; Wunderle, Bernhard
2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2019 25th International Workshop on. :1-7 Sep, 2019
Conference
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Hoelck, Ole; Voges, Steve; Kahle, Ruben; Graap, Pascal; Wohrmann, Markus; Aschenbrenner, R.; Dreissigacker, Marc; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :861-867 May, 2019
Conference
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :363-369 May, 2019
Conference
Braun, Tanja; Billaud, Mathilde; Zedel, Hannes; Stobbe, Lutz; Becker, Karl-Friedrich; Hoelck, Ole; Wohrmann, Markus; Boettcher, Lars; Topper, Michael; Aschenbrenner, R.; Voges, Steve; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018 International. :1-7 Oct, 2018
Conference
Kumar, Akhil; Schulz, Marcus; Sheva, Sergey; Keller, Jurgen; Bader, Volker; Wohrmann, Markus; Bauer, Jorg; May, Daniel; Wunderle, Bernhard
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018 7th. :1-7 Sep, 2018
Conference
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018 7th. :1-9 Sep, 2018
Conference
Wunderle, Bernhard; May, Daniel; Ras, Mohmad Abo; Grosse, Corinna; Wohrmann, Markus; Bader, Volker; Keller, Jurgen
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018 7th. :1-7 Sep, 2018
Conference
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :538-544 May, 2017
Conference
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Kahle, Ruben; Raatz, Stefan; Topper, Michael; Aschenbrenner, Rolf; Voges, Steve; Wohrmann, Markus; Lang, Klaus-Dieter
2016 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2016 IEEE. :132-136 Nov, 2016
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