학술논문
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1~20
Conference
Manessis, D.; Seckel, M.; Fu, L.; Tsilipakos, O.; Pitilakis, A.; Tasolamprou, A.; Kossifos, K.; Varnava, G.; Liaskos, C.; Kafesaki, M.; Soukoulis, C. M.; Tretyakov, S.; Georgiou, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K-D.
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020 IEEE 8th. :1-7 Sep, 2020
Conference
Braun, T.; Kahle, R.; Voges, S.; Holck, O.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Dreissigacker, M.; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, K.-D.
2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019 International. :1-6 Oct, 2019
Conference
Manessis, D.; Schischke, K.; Pawlikowski, J.; Krivec, T.; Schulz, G.; Podhradsky, G.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Ostmann, A.; Lang, K-D.
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019 22nd. :1-8 Sep, 2019
Conference
Manessis, D.; Seckel, M.; Fu, L.; Tsilipakos, O.; Pitilakis, A.; Tasolamprou, A.; Kossifos, K.; Varnava, G.; Liaskos, C.; Kafesaki, M.; Soukoulis, C. M.; Tretyakov, S.; Georgiou, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K-D.
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019 22nd. :1-7 Sep, 2019
Conference
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Hoelck, Ole; Voges, Steve; Kahle, Ruben; Graap, Pascal; Wohrmann, Markus; Aschenbrenner, R.; Dreissigacker, Marc; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :861-867 May, 2019
Conference
Braun, Tanja; Billaud, Mathilde; Zedel, Hannes; Stobbe, Lutz; Becker, Karl-Friedrich; Hoelck, Ole; Wohrmann, Markus; Boettcher, Lars; Topper, Michael; Aschenbrenner, R.; Voges, Steve; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018 International. :1-7 Oct, 2018
Conference
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Kahle, R.; Wohrmann, M.; Boettcher, L.; Topper, M.; Stobbe, L.; Zedel, H.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th. :70-78 May, 2018
Conference
Braun, T.; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Kahle, R.; Woehrmann, M.; Toepper, M.; Ndip, I.; Maass, U.; Tschoban, C.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Lang, K.-D.
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018 International Conference on. :247-251 Apr, 2018
Conference
2018 IEEE 2nd Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2018 IEEE 2nd. :223-226 Mar, 2018
Conference
Braun, T.; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Voges, S.; Boettcher, L.; Topper, M.; Stobbe, L.; Aschenbrenner, R.; Voitel, M.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
2019 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2019 IEEE. :85-87 Nov, 2019
Conference
Manessis, D.; Pawlikowski, J.; Ostmann, A.; Schischke, K.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Krivec, T.; Podhradsky, G.; Lang, K-D.
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. :1-8 Sep, 2017
Conference
Braun, T.; Raatz, S.; Maass, U.; Van Dijk, M.; Walter, H.; Holck, O.; Becker, K.-F.; Topper, M.; Aschenbrenner, R.; Wohrmann, M.; Voges, S.; Huhn, M.; Lang, K.-D.; Wietstruck, M.; Scholz, R.F.; Mai, A.; Kaynak, M.
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :1-7 May, 2017
Conference
Braun, T.; Becker, K. -F.; Raatz, S.; Minkus, M.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Kahle, R.; Georgi, L.; Voges, S.; Wohrmann, M.; Lang, K.-D.
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :19-24 May, 2016
Conference
Braun, T.; Voges, S.; Topper, M.; Wilke, M.; Wohrmann, M.; Maas, U.; Huhn, M.; Becker, K.-F.; Raatz, S.; Kim, J.-U.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.; O'Connor, C.; Barr, R.; Calvert, J.; Gallagher, M.; Iagodkine, E.; Aoude, T.; Politis, A.
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015 IEEE 17th. :1-6 Dec, 2015
Conference
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Holck, O.; Walter, H.; van Dijk, M.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC) Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2015 European. :1-6 Sep, 2015
Conference
Braun, T.; Becker, K.-F.; Raatz, S.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Lang, K.-D.
2015 European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD) Circuit Theory and Design (ECCTD), 2015 European Conference on. :1-4 Aug, 2015
Conference
Braun, T.; Raatz, S.; Voges, S.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Thomas, T.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th. :1077-1083 May, 2015
Conference
Braun, T.; Becker, K.-F.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2014 9th International. :154-157 Oct, 2014
Conference
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2014. :1-6 Sep, 2014
Conference
Braun, T.; Becker, K.-F.; Voges, S.; Bauer, J.; Kahle, R.; Bader, V.; Thomas, T.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014 IEEE 64th. :940-946 May, 2014
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[AR] Aschenbrenner, R.
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