소장자료
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이동단말 HW/SW 모듈 개방구조 및 인터페이스 연구=The Development of the Open Architecure and the HW/SW Module Interface for Mobile Phone
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
이동단말 HW/SW 모듈 개방구조 및 인터페이스 연구 = The Development of the Open Architecure and the HW/SW Module Interface for Mobile Phone / 정보통신부 [편].
단체저자
발행사항
서울 : 정보통신부 , 2007.
형태사항
224 p. : 삽도, 챠트 ; 26 cm.
일반주기
최종 연구개발결과보고서
주관연구기관 : 대구경북과학기술연구원
연구책임자 : 정우영
연구원 : 현유진, 조성래, 박세권, 류현기, 권 순, 손종욱, 장세훈.
주관연구기관 : 대구경북과학기술연구원
연구책임자 : 정우영
연구원 : 현유진, 조성래, 박세권, 류현기, 권 순, 손종욱, 장세훈.
요약주기
요약문 및 Summary 수록
청구기호
621.38456 한17ㅇD
원문 등 관련정보
소장정보
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