소장자료
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첨단 반도체 BGA(Ball Grid Array)3차원 형상 측정 기술 개발= 3Dimensional form error measurement system for BGA(Ball Grid Array)
자료유형
국내단행본
서명/책임사항
첨단 반도체 BGA(Ball Grid Array)3차원 형상 측정 기술 개발 = 3Dimensional form error measurement system for BGA(Ball Grid Array) / 과학기술부 편 ; 서울대학교 정밀기계설계공동연구소 연구 ; 박희재 연구책임.
단체저자
발행사항
과천 : 과학기술부 , 2001.
형태사항
60 p. : 삽도 ; 30 cm.
일반주기
연구원 : 이일환, 안우정, 이동성, 문준희, 신현장, 정은희, 조성환, 김현성.
부록으로 권말에 시스템 설계도면 수록
부록으로 권말에 시스템 설계도면 수록
서지주기
참고문헌 : p. 60
청구기호
621.38152 한17ㅊD
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